学术活动

基本信息


学术信息:  “未央导师论坛”系列学术报告(八百九十八)
主讲人:  
时间:  
报告地址:  

详细信息


报告题目:纸包装行业发展现状与现代包装组合式创新

报   告 人:  郭仲路 高工

报告时间:2023年7月8日 19:00

腾讯会议:445-828-427

研究生院 轻工科学与工程学院(柔性电子学院)


2023年7月6日

报告人简介:       

      郭仲路,高级工程师。2012-2015年在东经控股有限公司任结构和材料开发工程师,主要工作职责为低压电器行业提供包装解决方案。2015-2019年在深圳美盈森集团股份有限公司工作,历任设计工程师,技术研发部主管,负责华为、福耀、富士康等客户群体包装设计研发工作。2019年至今在山鹰国际工作,任职大客户资深中心设计师,主要负责总部大客户中心零售、家居、家电等行业包装设计及包装子公司技术支持指导工作。深耕瓦楞纸包装行业十余年,累计申请发明专利8件,实用新型专利80余件。



上一条:“未央导师论坛”系列学术报告(八百九十九) 下一条:“未央导师论坛”系列学术报告(八百九十七)

Baidu
sogou